老化柜是一种环境烤箱，用于评估多个半导体器件的可靠性并进行大容量检查，以检查是否过早失效（婴儿死亡率）。这些环境室设计用于集成电路（IC）和其他电子设备（例如激光二极管）的静态和动态老化。

选择腔室尺寸

腔室的大小取决于老化板的尺寸，每个老化板中的产品数量以及每天满足生产要求所需的批次数量。如果内部空间太小，则零件之间的空间不足会导致性能下降。如果太大，则会浪费空间，时间和精力。

购买新的老化设置的公司应与供应商合作，以确保热源具有足够的稳态和zui大容量以匹配DUT的负载。

当使用强制循环气流时，零件可从间隔中受益，但由于气流沿整个侧壁分布，因此烤箱可以在垂直方向更密集地装载。零件应与烤箱壁保持2-3英寸（5.1–7.6厘米）的距离。

老化柜设计规格

温度范围

根据被测设备（DUT）的要求，选择具有动态范围（例如，环境温度高15°C至300°C（572°F））的腔室

温度精度

温度不要波动，这一点很重要。均匀度是指在指定设置下腔室内zui高温度与zui低温度之间的zui大差异。在大多数半导体老化应用中，均匀性和1.0°C控制精度的设定值至少应为1％。

解析度

0.1°C的高温分辨率将提供zui佳控制，以满足老化要求

节约环境

考虑具有制冷剂的老化柜，该制冷剂的臭氧层消耗系数为零。带有制冷功能的老化柜与在0摄氏度以下至–55°C的温度下运行的老化柜有关。

腔室配置

腔室可设计有卡笼，卡槽和检修门，以简化DUT板和驱动器板与ATE站的连接。

箱内气流

在大多数情况下，带有循环气流的强制对流烤箱将提供zui佳的热量分配，并显着加快将温度和热量传递到零件的速度。温度均匀性和性能取决于将空气引导到腔室所有区域的风扇设计。

腔室可以设计成水平或垂直气流。了解基于腔室气流的DUT的插入方向非常重要。

自定义ATE接线

当要测量数百种设备时，通过孔或测试孔插入导线可能不切实际。定制接线连接器可直接安装到烤箱，以利于使用ATE对设备进行电气监控。

老化烤箱如何控制温度

老化烤箱使用执行标准PID（比例，积分，微分）算法的温度控制器。控制器感测实际温度值与期望的设定值之间的关系，并向加热器发出校正信号，以要求从无热到全热的任何场合应用。风扇也用于均衡通过腔室的温度。

用于精确控制环境烤箱温度的zui常见传感器是电阻温度检测器（RTD），基于铂的单元通常称为PT100。

调整柜子大小

如果使用现有烤箱，则基于烤箱热容量和损耗，热源输出和DUT质量等因素的基本热模型将使您验证烤箱和热源是否足以达到所需温度。热时间常数短到足以在控制器的指示下产生紧密的环路响应。

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